SMT贴片加工质检标准—上海smt贴片加工

SMT是表面组装技术，是电子组装行业里至流行的一种技术和工艺。（上海电路板焊接）电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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一锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂复下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

二假焊：

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏

三侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。

四：立碑

片式元件末端翘起(立碑)

五：扁平、L形和翼形引脚偏移

至大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)至大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)

六：圆柱体端帽可焊端侧面偏移

侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%

七：片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移

侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%

八：形引脚侧面偏移

侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)连锡：元件引脚与PAD焊接划一，无偏移短路的现象。(允收)焊锡衔接不应该衔接的导线。(拒收)焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接。

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