导通孔设计在焊盘上危害—上海SMT贴片厂

当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。（上海贴片加工）焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接至外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。

如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。

可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变这个规则，至值得注意的是对于芯片规模的封装。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量影响很小或者没有影响。

导通孔设计在焊盘上危害——上海SMT贴片厂小编来为大家娓娓道来：

1.

导通孔设计在焊盘上会造成焊接时焊料熔化后通过过孔漏到金属化孔内或底层，引起焊点焊料过少、虚焊、立碑和热应力等缺陷。

2.

当过孔在焊盘上时，焊点会明显少锡。

3.

导通孔设置在焊盘上造成焊接缺陷。

4.

过孔设计在QFN元器件的焊盘上，导致焊料流失散热接地效果降低，元器件散热接地焊盘上设置过孔，导致焊料流失，散热接地效果降低。

5.

过孔设计在SOP封装元器件的脚跟部位隐性缺陷，不易被发现，存在可靠性隐患。

6.

过孔在焊盘上，导致虚焊。

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