印刷缺陷常见缺陷——表面检测
印刷就是生产印刷物的工业。印刷物的生产，与印章类似。先刻印章（版），（外观检测）后使印章（版）沾着上印油，再将印章（版）上的印油转移于纸、帛、皮等承印物上，即成印刷品。计算机印刷文件可通过激光印字机、喷墨打印机或其他计算机打印机。在至近几年，计算机打印和工业化印刷工艺已经融合在一起，导致数码印刷的发展。
印刷缺陷常见缺陷——表面检测公司小编来为大家娓娓道来：
1.漏印：
漏印又称印刷不全，主要是由于模板网孔堵塞；分离速度过低；模板开口偏小或位置不对；焊膏黏性太小等因素造成的。其中，分离速度过低，将导致焊膏不能很好地脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全，也沾污模板；焊膏黏性太小将导致印刷时焊膏在模板上不会滚动，使焊膏不能全部填满模板网孔，造成焊膏沉积量不足，减慢印刷速度，适当增加刮刄延时，使刮刄上的焊膏充分流到模板上，可改善焊膏的滚动性。
2.桥连：
桥连又称桥接、粘连或连锡，主要是由于印刷压力过大；（外观瑕疵）焊膏黏度偏低；钢网拭擦不干净；模板厚度过厚，开口尺寸偏大等因素造成的。其中，修改印刷工艺参数，可以减小印刷压力；焊膏黏度太小，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和平整性，造成桥连，可以选择合金焊料粉末含量较高的焊膏。
3.坍塌：
坍塌主要是由于刮刄硬度过小；焊膏黏度过低；印刷焊膏厚度过高；模板不干净等因素造成的。其中，刮刄硬度过小，将导致焊膏不易成形，脱模时不能保持焊膏印刷形状，外观模糊，可以更换较硬的刮刄；（表面瑕疵）焊膏黏度过低造成的坍塌，可以通过增加焊膏中的合金焊料粉末含量，降低合金粉末的粒度、降低工作环境温度等来调节；印刷焊膏厚度过高，可以通过调整印刷间隙，选用较薄的模板，减小印刷压力等来调节。
4.拉尖：
拉尖主要由于钢网分离非优；印刷间隙非优；焊膏黏度偏高；网板开口不平等因素造成的。其中，钢网分离非优，将造成焊膏不易从模板窗口分离，污染模板，形成拉尖，应重新调整模板的分离速度；印刷间隙非优，直接影响印刷焊膏的厚度，尤其在模板张力较大，刮刄压力不是很大时，印刷间隙的增大将增加印刷的厚度，但是我们通常不会通过增加印刷间隙来提高焊膏的厚度，一般印刷间隙都设置为零。
5.偏移：
偏移又称偏离，主要是由于印刷压力过大；钢网位置偏移；PCB尺寸误差、印刷机重复精度低等因素造成的。其中，钢网位置偏移，可能是模板固定不牢，造成松动，需要重新对中；PCB尺寸误差，可能是精度不够，应选用精度较高的PCB。
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