导通孔与元器件距离过小危害——SMT贴片加工厂

电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术，（上海贴片加工）或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。

导通孔与元器件距离过小危害——SMT贴片加工厂小编来为大家娓娓道来：

一：

PCB的B面连接器的一个引脚与旁边一导通孔距离过小，导致引脚和导通孔短路，PCB被烧坏。

二：

元器件安装孔与焊盘间距过小。通孔本身与焊盘直接相接，孔、焊盘之间未阻焊，间距不适合波峰焊工艺或速度、焊接时间等焊接参数调整不到位，导致连焊。

三：

通孔与贴装焊盘间距过小。通孔与贴装焊盘间距过小导致焊点少锡、冷焊、未焊上、立碑等缺陷。

四：

相邻焊盘连接过孔太近，手工补焊等过程存在桥连风险。

五：

过孔设计在焊盘上，或者焊盘与过孔距离近，回流焊时焊料会从过孔中流出，（上海SMT贴片厂）造成焊锡量不足。

六：

直接在焊盘上设置过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成元器件焊盘缺锡，从而形成虚焊，并有可能造成短路。

七：

焊盘与通孔连线无阻焊。贴装焊盘连接导通孔之间的导线无阻焊时，会导致焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

八：

导通孔焊环与BGA焊盘之间距离近，虽有阻焊膜，但是焊环没有用阻焊膜复盖导致焊点和过孔相连。

九：

电容器焊盘上金属通孔无阻焊，导致元器件引脚少锡缺陷，影响元器件的可靠性。

十：

焊盘设计过孔后，用阻焊油墨封堵，焊点虚焊且无法补焊。

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