21世纪电子装联技术—上海SMT贴片厂

电子装联技术缩写为EICT，即我们通常所说的电装技术，（上海贴片加工）是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连接技术和连接用辅料等手段，将构成电子装备的各种光、电元器件、部件和组件等，在电气上互连成一个具有特定功能的和预期的技术性能的完整的功能体系的全过程。它包含了从板级组装互连、机柜组装互连，以及它们之间通过线缆互连而构成一个满足预期设计技术要求的设备体系的所有工序的集合。

电子装联技术是包括从产品设计的可制造性（DFM）、可组装性（DFA）、（SMT贴片加工厂）可检测性（DFT）、可维修性（DFS）、可靠性（DFR）和环境适应性（DFE），到原材料进厂的工艺性要求，人、料、机、测、环等加工制造诸元素的优化和控制，以及对应用环境的防护措施等全部加工制造和管理技术的总和。

进入21世纪以来,随着器件的进一步小型化和多功能化,SMT技术走向全面成熟阶段，人们对手机、智能终端为代表的产品的需求成为新一轮驱动力。为支撑这些需求,COB(板载芯片)、MCM(多芯片模块)、WSL(晶圆级封装)、3D组装、TSV(硅通孔技术)、SIP(系统级封装)等新技术被不断开发出来并走向成熟,（上海SMT贴片厂）使得微组装技术得到了蓬勃的发展。

NVIDIA研究人员近日展示了自家的MCM（多芯片封装）技术，用于将CPU/GPU/存储器/控制器等整合，至直观的作用就是提高处理器数、减少通讯层级和链路长度、缩小芯片面积。

谈到电子装联工艺,人们往往只注意电子装备的基本部件印制电路板组装件的可制造性设计,这是可以理解的;因为毕竟在印制电路板组装件中包含了很多丰富的内容。目前,THT、SMT是其中主要研究、设计内容。

但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚,电子装联技术,绝不单纯地局限于印制电路板组装件,它包含了更多的深度。从某种程度上讲,常规印制电路板组装件(即板级电路的THT、SMT)相对而言还比较好办，因为这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作为技术支撑;

但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块,高、低频传输线,高频、超高频、微波电路印制电路板组装件,板级电路、整机单元模块的EMC,板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计,无论是国内或国外都是有待进一步解决。

由此可见,电子装联工艺是伴随着电子产品的发展而不断进步的,电子产品的小型化、多功能、高度集成等要求促进了电子装联工艺的不断进步,成为其名副其实的推动力。

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