激光焊接工艺研究-上海激光焊接

激光焊接技术在光通讯行业上的应用其实并不是特别新奇，在这个领域，韩国和台湾已经有自动耦合设备投入市场，但是，由于他们设备价格偏高，国内许多用户难以适应，再加上光通讯器件对焊接设备精度和激光焊接工艺要求越来越高，就要求设备更加精量化，更加稳定可靠易操作，所以，进口设备也面临着诸多挑战。

从焊接工艺性的角度看，激光焊接技术在光通讯器件封装上的应用相对比较成熟，但是，从自动耦合技术到焊接工艺还有很大的提升空间。耦合机构如何能做到更加简单可靠，夹持器件的夹具如何能做到快速切换、精准定位，耦合算法如何更加简洁，这些都需要不断创新完善，来提高整个系统的稳定性、可靠性及机器调试可操作性。期望通过研发能力的不断提升，将先进的技术融入研发设计中，从而来保证机器性能的领先性。

激光焊接工艺研究-上海激光焊接企业来为大家娓娓道来：

★焊点分布：

可同时焊接3枪，圆周方向9个位置的焊点(穿透焊与平焊焊点分布相同）。另外，可自修改程序更改焊点分布情况。

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可同时做平焊和穿透焊，要求平焊与穿透焊直径、熔深参数一致。

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具有补焊功能，即焊接时非优可直接补焊（设备有这个功能，但使用可选可不选）。

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焊接完后，功率偏差在5%以内的直通率要求90%以上，老化测试后的直通率要求不变化。

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焊点直径大小0.4～0.7mm；焊点熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。

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通过调整焊接机的能量、焊枪的入射角及精细变焦等工艺参数，观察火花的明亮程度和听激光打在器件上的声音，来初步判断焊接的效果。至终，通过测试器件焊斑大小、熔深的的大小来判断器件是否满足要求。

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