[产品库]主题： 冲裁印制板常见问题及解决方法—上 ... 发布者： 李先生
09/29/2016
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冲裁印制板常见问题及解决方法—上海贴片加工厂
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
冲裁印制板常见问题及解决方法——上海贴片加工厂来为大家娓娓道来
★毛刺产生原因:
1． 凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切.
2. 凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。
3. 刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂.
解决方法:
1． 合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时,刃口部形成楔子,使板材产生近于直线形的重合裂纹。
2． 及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。
3． 确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。
4. 确保模具安装垂直平稳。
★铜箔面孔口周围凸起产生原因:
1． 凹、凸模冲裁间隙过小，且凸模刃口变钝。当凸模入被预热而软化的印制板时，板材就在凸模周围产生向外，向上的挤压移动。
2. 凸模刃口端有锥度。当凸模不断进入板材后，孔口周围凸起的现象就会随着凸模锥度的增加而增加。
解决方法:
1． 被冲裁应超过原设计厚度的百分之二十；否则更换板材或重新设计冲模。
2． 冲裁应有足够的压料力，用以克服冲孔时材料移动的反挤力；
★孔口铜泊向上翻起
产生原因:
1． 由于反冲，使铜箔拉入凹、凸模的冲裁间隙中。
2． 铜箔与基材的结合力差，当凸模从被从被冲的印制板孔中拔出时，铜箔随凸模向上提拉。
3. 凸模刃口端有倒锥，鼓胀变形，当凸模从被冲印制板的孔中拔出时，铜箔随凸模向上提拉
解决方法:
1． 采用正冲。
2． 更换凸模。
3. 凸模与卸料板的配合间隙不能大，应采用滑配合。
★ 基板面孔口周围分层泛白产生原因
1． 凹、凸模冲裁间隙不适当或凹模式刃口变钝。冲孔时，被冲板材难以在凹模式刃口处形成剪切裂口。
2． 基板冲裁性能差或没有在冲裁前预热。
3． 压料力小。
4. 凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大，产生膨胀分层——上海线路板焊接企业友情指出！
解决方法:
1. 合理扩大凹，凸模冲裁间隙；
2. 及时修复变钝的凹模刃口；
3. 增加压料力；
4. 调整基板预热温度；
5. 扩大或铰光漏料孔
★孔壁倾斜和偏位:产生原因
1. 凸模刚性较差，定心不稳，倾斜冲入工件。
2. 凸模安装倾斜或与卸料板的配合间隙太大，卸料板对凸模起不到精密导向作用；
3. 凹、凸模的配合间隙不均匀。间隙小的一边，凸模径向受力大，向间隙大的一边滑移；
4. 凹、凸模式装配同心度差；推料板与凹、凸模外形偏位；推料板与凹模配合精度太差（指复合冲裁时）。
解决方法:
1． 合理选择凸模的材料；提高凸模刚性、强度、硬度和不直度。
2． 提高凸模与凹模的加工同心度和装配同心度。
3． 提高凸模与卸料板的配合精度，确保精密导向。
4. 确保导柱、导套的加工精度和装配精度；减少推料板外形与凹模的配合间隙，并使推料板的外形和凹凸外形一致。
★断面粗糙产生原因
1． 凹、凸模冲裁间隙太大；凹模刃口磨损严重。
2． 冲床的冲裁力不足，且不平稳。
3. 板材冲裁性能差。例如，基材含胶量过高、基材、老化、层压结合力低等。
解决方法
1． 选择适当的凹、凸模冲裁间隙。
2． 及时修整凹模刃口。
3选用冲裁性能较好的基材并严格按工艺要求控制预热温度和时间；
★孔之孔与间裂纹产生原因
1． 孔壁太薄，冲孔时的径向挤压力超过印制板基材的孔壁强度。
2. 相邻很近的两孔不是同时冲出，后冲的孔当凸模进入板材时，由于孔壁太薄而被挤裂
解决方法
1． 印制板上的孔距设计要合理，孔壁不应小于基板厚度。
2． 相邻较近的孔应便用一副模具同时冲出。
3. 把相邻很近的两个凸模，做成相差 0.5mm的不同长度，使小面积范围内较集中的冲裁力瞬时分散。
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最后更新: 2016-09-29 10:07:09
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