[产品库]主题： PCBA失效分析层次及原则和方法 ... 发布者： 上海SMT贴片厂
05/09/2020
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PCBA失效分析层次及原则和方法_上海SMT贴片厂
就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。（上海贴片加工）为大型、高密度的印刷电路板装配发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的，当一个单元到至后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。
PCBA失效分析层次及原则和方法
1.失效分析的层次在电子产品生产和应用实践中，对 PCBA 和焊点失效的控制和分析，(上海SMT贴片厂)基本上和其他系统的可靠性控制和分析的方法是相同的。
2.失效分析的原则——机理推理的基础
现场信息;
对象的特定工艺和结构的失效机理(上海贴片厂);
复测(失效模式确认)结果分析;
失效模式与失效机理的关系;
特定环境有关的失效机理;
有关知识和经验的长期积累。
3.失效分析方法 PCBA 失效分析中所采用的方法，目前业界有些专家归纳了一个很好的分析模型
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最后更新: 2020-05-09 09:23:53
