[产品库]主题： 线路板表面处理6种方法—线路板厂 ... 发布者： 线路板厂家
10/10/2019
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线路板表面处理6种方法—线路板厂家
我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。
目前常见的线路板表面处理方式有以下几种——线路板厂家来为大家娓娓道来：
1、热风整平
在PCB表面涂复熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂复层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil；
2、有机防氧化（OSP）
在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；
3、化学沉镍金
在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。（ic封装pcb）不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；
4、化学沉银
介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；
5、电镀镍金
在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，（多层线路板）镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。
6、PCB混合表面处理技术
选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，（铝基线路板）常见的形式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。
所有的表面处理形式中热风整平（无铅/有铅）是至常见且至便宜的处理方式，但请注意欧盟的RoHS规定。
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最后更新: 2019-10-10 08:43:25
