[服务项目]主题： 上海电镀浅谈滚镀缺陷 ... 发布者： 上海电镀
07/24/2017
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上海电镀浅谈滚镀缺陷
滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后，滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜流质连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。
上海电镀厂浅谈——滚镀缺陷：
★混和周期带来的缺陷
混合周期指滚镀时零件从内层翻到表层，然后又从表层翻回内层所需要的时间。它由于使用了滚筒使小零件不停地翻滚而产生。滚镀时因混合周期的存在，零件不能像挂镀时一样时刻都在受镀，当位于表层时能够正常受镀，而位于内层时电化学反应却基本停止。这样，滚镀时零件的有效受镀时间得不到保证，为达到要求的镀层厚度，只有延长整个电镀过程的时间。这是滚镀相对于挂镀电镀时间较长的重要原因之一。
例如，一种镀锌件，镀层厚度要求5µm，挂镀约需10min，但若滚镀则可能需要30～40min甚至更长。从混合周期的角度解释这种现象，若要保证零件受镀的有效时间为10min，因受混合周期的影响，则整个滚镀时间可能要数倍。
★滚镀的结构缺陷
挂镀的零件完全暴露在镀液中，零件与阳极间无任何阻挡，因此流质中物质的传送不受任何影响。但滚镀的零件是被封闭在多孔滚筒内的，零件与阳极间比挂镀多了一道阻挡物——滚筒壁板，则物质的传送比挂镀受到的阻力大。因此与挂镀相比，滚镀的镀层沉积速度慢、镀液分散能力和深镀能力下降及槽电压较高等，可将这些由滚筒封闭结构带来的缺陷称之为滚镀的结构缺陷——镀化学镍厂家友情指出！
(1) 镀层沉积速度慢 滚镀时，滚筒内消耗的金属离子难以从滚筒外的新鲜流质中得到及时补充，致使滚筒内金属离子浓度下降，则电流密度上限不易提高，镀层沉积速度难以加快。这是滚镀相对于挂镀电镀时间较长的另一个重要原因。
(2) 镀液分散能力和深镀能力下降 滚镀开始后，滚筒内流质中的导电离子浓度下降，而滚筒外新鲜流质又不能及时补充，因此流质电阻率增大，则电流分布在阴极表面变得不均匀，流质分散能力下降，零件表面镀层厚度均匀性变差。所以，滚镀难以适于对镀层厚度有高精度要求的零件(尤其针轴类)。
另外，因难以使用大的电流密度及阴极表面二次电流分布不均匀，使得零件低区电流密度较小，当低于下限时会沉积不上镀层或沉积的镀层不符合要求。所以，滚镀流质的深镀能力也会下降，滚镀的零件(尤其深孔、盲孔件)低区镀层质量往往不尽人意。
(3) 槽电压较高，电能损耗大，槽液温升快 滚筒的封闭结构使滚镀流质的电阻增大，则为达到所需要的电流密度，常常需要施加较高的电压，以增加对滚镀过程的推动力。所以，滚镀的槽电压往往比挂镀高，则电能损耗增大。而流质电阻大，会导致槽液温升加快。
★间接导电方式带来的缺陷
(1) 滚镀的间接导电方式使零件的接触电阻(即金属电极的电阻)较之挂镀要大，则槽电压相应升高，这是造成滚镀槽电压较高的另一个原因。
(2) 零件在滚筒内不停地翻滚，使零件与阴极的接触时好时坏，必然造成滚镀电流传输不平稳的缺陷。
(3) 滚筒内的零件距离阴极的远近不同，则电流在各零件上的分布也有较大不同。距离阴极近的零件电流大，反之则电流小。
★电流密度控制方面的缺陷
与挂镀时零件各自独立相比，滚镀时零件间相互叠压、阻蔽,并且滚镀零件的形状多种多样，滚筒开孔率的高低也多有不同，所以很难确定零件受镀时的有效面积，也就难以定量控制零件表面的电流密度。这给滚镀生产带来极大不便。
另外，滚镀还存在镀液组分变化快,流质带出量多,零件的形状、大小和镀层厚度受到限制等缺陷。并且，因为以上种种缺陷，使得对滚镀设备的要求比挂镀要复杂得多。尤其对滚镀设备的核心部件——滚筒的要求更高，生产中如何根据具体情况选用合适的滚筒结构、形状、规格、尺寸、转速、导电方式及筒壁开孔等，是提高滚镀生产效率、改善镀层质量和稳定生产的关键所在。
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最后更新: 2017-07-24 12:00:21
