Cx波峰焊工艺及缺陷-上海线路板焊接

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。上海SMT贴片加工厂指出，助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，至常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机至有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

接下来上海线路板焊接企业来为大家讲述-波峰焊缺陷

波峰焊缺陷一：锡存在过薄的现象

为什么会产生这样的缺陷呢？这是因为在焊接的过程当中存在金属化通孔过大或是相关的焊盘过大。除此之外，针对元器件引脚可焊性比较差或是存在相关焊剂涂抹不够均匀，以及在焊接的时候，焊料温度不符合标准，焊料在相关焊区当中的填充不够实在、过少等等现象，都可能导致锡存在较薄的缺陷。

波峰焊缺陷二：焊接过程当中存在桥接缺陷

桥接缺陷可以说是很多焊接工艺加工当中都容易出现的缺陷问题。那么这样的缺陷是怎样造成的呢？通常出现桥接的情况可能是因为焊接当中的焊料品质出现了变化或是变质的现象，也可能因为杂质过高或是所选购的焊剂品质存在变差的情况。不得不说，桥接是众多缺陷当中至常见的一种，所以大家在焊接的时候，对该类缺陷的情况应该尤其进行注意。

波峰焊缺陷三：焊接当中出现虚焊的缺陷

虚焊也是一种常见的缺陷问题，造成该缺陷的原因通常是元器件的引脚或是焊端存在的可焊性较差，也可能是焊盘的可焊性不佳，以及相关的助焊剂对于去除氧化作用的能力不好等等。除此之外，也可能因为在焊接之前存在预热不够的现象，导致了虚焊等相关缺陷的存在。

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