灌封胶使用中容易出现的问题——上海有机硅导热灌封胶

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，（聚氨酯灌封胶）使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量至大、用途至广的品种。（环氧树脂结构胶）其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

灌封胶使用中容易出现的问题:

一：

电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计变化破坏性的老化寿命实验；

二：

在存放的时候未出现颜填料分层，用前未进行搅拌导致固化失败；

三：

开封后密闭不好造成吸潮和结晶；

四：

秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；

五：

配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；

六：

环境温度的变化引起的胶料固化速度和流动性的变化；

七：

浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；

八：

在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；

九：

物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；

十：

固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；

十一：

固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；

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