射频电路板实体分区—线路板厂家

在电子技术领域，射频电路的特性不同于普通的低频电路。（FPC柔性线路板）主要原因是在高频条件下，电路的特性与低频条件下不同，因此需要利用射频电路理论去理解射频电路的工作原理。在高频条件下，杂散电容和杂散电感对电路的影响很大。杂散电感存在于导线连接以及组件本身存在的内部自感。杂散电容存在于电路的导体之间以及组件和地之间。在低频电路中，这些杂散参数对电路的性能影响很小，随着频率的增加，杂散参数的影响越来越大。在早期的VHF频段电视接收机中的高频头，以及通信接收机的前端电路中，杂散电容的影响都非常大以至于不再需要另外添加电容。

射频电路板实体分区——线路板厂家小编来为大家娓娓道来：

零组件布局是实现一个优异RF设计的关键，至有效的技术是首先固定位于RF路径上的零组件，并调整其方位，使RF路径的长度减到至小。并使RF输入远离RF输出，并尽可能远离高功率电路和低噪音电路。

至有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到至小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。

在实体空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到至小。RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么零组件布局通常在移动电话PCB板设计中占大部份时间的原因。

在移动电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB打样板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并至终藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域，来将过孔的不利影响减到至小。

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