[服务项目]主题: 射频电路板实体分区及阻蔽罩设计- ... 发布者: PCBA打样厂家
04/13/2018
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射频电路板实体分区及阻蔽罩设计- PCBA打样
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,SMT贴片加工厂家指出,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波,所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大!
射频电路板实体分区及阻蔽罩设计——昆山SMT贴片加工厂家来为大家娓娓道来:
1.实体分区
零组件布局是实现一个优异RF设计的关键,至有效的技术是首先固定位于RF路径上的零组件,并调整其方位,使RF路径的长度减到至小。并使RF输入远离RF输出,并尽可能远离高功率电路和低噪音电路。
至有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层,并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到至小不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主接地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。
在实体空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来,但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF/IF信号相互干扰,因此必须小心地将这一影响减到至小。OEM代加工公司指出,RF与IF走线应尽可能走十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要,这也就是为什么零组件布局通常在移动电话PCB板设计中占大部份时间的原因。
在移动电话PCB板上,通常可以将低噪音放大器电路放在PCB打样板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并至终藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔,从板的一面传递到另一面,常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域,来将过孔的不利影响减到至小。
金属阻蔽罩:
有时,不太可能在多个电路区块之间保留足够的区隔,DIP生产厂家指出,在这种情况下就必须考虑采用金属阻蔽罩将射频能量阻蔽在RF区域内,但金属阻蔽罩也有副作用,例如:制造成本和装配成本都很高。
外形不规则的金属阻蔽罩在制造时很难保证高精密度,长方形或正方形金属阻蔽罩又使零组件布局受到一些限制;金属阻蔽罩不利于零组件更换和故障移位;由于金属阻蔽罩必须焊在接地面上,而且必须与零组件保持一个适当的距离,因此需要占用宝贵的PCB板空间。
尽可能保证金属阻蔽罩的完整非常重要,所以进入金属阻蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层,ODM代加工厂家指出,而且至好将信号线路层的下一层设为接地层。RF信号线可以从金属阻蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布线层走线出去,不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围,不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在起。 尽管有以上的缺点,但是金属阻蔽罩仍然非常有效,而且常常是隔离关键电路的独一解决方案。
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最后更新: 2018-04-13 16:26:32