电路板焊接结构脆性断裂原因-上海电路板回收

采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、(台式电脑回收)焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，(上海回收笔记本)并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点。

焊接结构（比铆接结构更）易发生脆性断裂，其原因有：

1.

焊接后往往残留有缺陷，如气孔、尖碴、裂纹或未焊透；

2.

焊接后内部存在残余应力；

3.

焊接接头往往刚性较大，材料的塑性降低；

4.

焊接将结构连成整体，裂缝一旦发展，(上海电路板回收)范围很大。

发生脆性破坏的原因：

1.

化学成份：C/P/S/O等；

2.

冶炼方法和轧钢工艺；

3.

冷加工硬化：常温下冷加工过程中，产生塑性变形和时效硬化；

4.

复杂应力状态；

5.

温度“蓝脆现象”；钢材脆断易在低温（尤其T《-10°C）下发生。

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