印制板微过孔类型

印制板微过孔类型

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板（汽车传感器PCB，服务器PCB,FPC线路板）在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.

电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的至佳情况下连接，这就需要用到微过孔。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm，这些过孔一般分为三类，即：

1. 盲孔

2.埋孔

3. 通孔

盲孔：

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔：

盲孔是指位于印刷线路板（汽车传感器PCB，服务器PCB,FPC线路板）内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔：

盲孔这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。

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