晶振贴片晶振尺寸温补晶振

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贴片晶振已经取代插件晶振成为市场的主流，今天松季电子介绍贴片晶振为何能替代插件晶振。

小型化，高精度，高可靠性是晶体振荡器永恒不变的主题，近年来，随着人工成本和材料成本的上涨，大部分厂商选择增大短期投入，提高自动化生产，减少人工的依赖，贴片已然成为一种趋势，此外，受传统加工制造方法的限制，直插式晶振尺寸不可能做的很小，这也注定了直插式晶振只能成为历史。

目前，对于晶振需求量至大的市场依然是以手机为主的消费电子市场以及工控和无线通信领域。单个手机至少采用26M 晶振， 32768 时钟显示以及32M 蓝牙等三个晶振(，而手机本身对于尺寸要求就极其严苛，晶振的小型化就显得格外重要，主流手机中直插式晶振早已被淘汰，而且使用的贴片晶振尺寸也越来越小。

而且贴片晶振有良好的一致性、可靠性，耐高温，以及小型化，这些都是直插式所不具备的。

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