[服务项目]主题： SMD零件应该摆在第二面过回流焊 ... 发布者： SMT贴片加工厂
07/04/2020
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SMD零件应该摆在第二面过回流焊炉—SMT贴片加工厂
优化表面贴装元件（SMD）生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。（上海贴片加工）如今，只有把生产线和供应链作为一个整体考虑时，才能取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用正变得日益重要。
近来，在对表面贴装器件生产的成本和质量进行优化时，需要着眼于整体生产过程。在过去，改良个别机器和选择内部工艺，也许已经绰绰有余，但是现在，只有在把生产线和供应链（从供应商到顾客）作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
SMD零件应该摆在第二面过回流焊炉——SMT贴片加工厂来为大家娓娓道来：
1.
大元件或较重的元件应摆放在第二面过炉以避免过炉时零件会有掉落回流焊炉中的风险。
2.
LGA、BGA零件应尽量摆放在第二面过炉，这样可以避免第二次过炉时不必要的重新熔锡风险，以降低空/假焊得机会。如果有细间脚且较小的BGA零件不排除建议摆放于第一面过回流焊炉。
BGA摆放在第一面或第二面过炉其实一直很有争议，摆放第二面虽然可以避免重新融锡的风险，但通常第二面过回流焊炉时PCB会变形得比较严重，反而会影响吃锡品质，所以工作熊才会说不排除细间脚的BGA可以考虑放在第一面。不过反过来想，如果PCB变形严重，只要在精细的零件，摆放在第二面打件贴片一定是个大问题，（上海SMT贴片厂）因为锡膏印刷位置及锡膏量会变得不精淮，所以重点应该是想办法如何去避免PCB变形，而不是因为变形而考虑把BGA放在第一面，不是吗？
零件不能耐太多次高温的零件应该摆放第二面过回流焊炉。这是为了避免零件过太多次高温而损毁。
PIH/PIP的零件也要摆在第二面过炉，除非其焊脚长度不会超出板厚，否则其伸出PCB表面的脚将会与第二面的钢板产生干涉，会让第二面锡膏印刷的钢板无法平贴于PCB造成锡膏印刷异常问题发生。
某些元件内部会有使用焊锡作业的情形，比如说有LED灯的网线连接器，必须注意这种零件的耐温能否过两次回流焊炉，如果不行就得放置于第二面打件。
只是零件摆放于第二面打件贴片过回流焊炉，就表示电路板已经过了一次回流焊炉高温的洗礼，这时候的电路板多少已经有些翘曲及变形发生，也就是说锡膏的印刷量及印刷的位置会变得比较难以控制，所以也就容易引起空焊或短路等问题，因此放在第二面过炉的零件，建议尽量不要摆放0201以及细间脚(fine pitch)零件，BGA也应该尽量选择有较大直径的锡球。
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最后更新: 2020-07-04 10:09:57
