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[产品库]主题: SMT焊接桥连产生机理及造成主要 ...   发布者: 顾先生
03/26/2016
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SMT焊接桥连产生机理及造成主要原因

SMT焊接组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

接下来线路板加工企业小编来为大家讲述—— SMT焊接桥连产生机理及造成主要原因

桥连即元件两个引脚被焊锡连接起来形成短路。桥连至初是由于细间距引脚焊膏错印和偏印等原因形成,随着焊接温度和时间变化,液态钎料开始润湿焊盘,桥连就会自动断开,如断不开或断开之前冷却,桥连就会保持。

●桥连产生机理:

回流焊接中,由于熔融合金与被焊金属之间的合金化作用对焊点形态的影响很小,因此可以忽略。在此前提下,回流焊焊点的成型过程可认为是熔融合金在表面张力和重力作用下成型的过程,假设焊接过程中熔融合金表面张力恒定,熔融合金在引线和焊盘表面润湿角不变,忽略合金冷却过程中的收缩作用,忽略气孔等焊接缺陷,建立焊点成型三维数学模型,当合金润湿铺展达到平衡时,由焊盘、熔融合金和引线组成的焊点系统处于能量至小的稳定状态。

随着焊膏量的增多,SMT焊接焊点平衡能量逐渐上升,当焊膏量达到并超过某一值时,系统能量变化将不再出现阶段变化,而是在整个焊点成形过程中平稳变化,也就是说平衡焊点将发生桥连。由此可见,当焊盘尺寸、间隙高度和焊膏成分等参数一定时,系统存在一个维持平衡焊点发生桥连的至低焊膏量,把此阈值称之为临界焊膏量Vk。

系统的临界焊膏量只与焊点系统的焊点结构以及材料性能有关,而与系统的焊膏量无关。因此,避免焊点桥连的至佳办法就是通过改变焊盘设计、调整引线与焊盘间相对位置及采用不同的焊接材料等办法来提高系统临界焊膏量,从而抑制桥连的发生。

造成桥连缺陷的主要原因:

原因一:

焊膏质量问题

锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后,易出现金属含量增高,焊膏黏度低,焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,这均会导致IC引脚桥连,需要选用符合工艺要求的优质焊膏。

原因二:

印刷系统精度不够

印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷到铜铂外,这种情况多见于细间距QFT生产,钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸厚度设计不对,与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致锡膏量偏多,这均会造成桥连。解决方法是调整印刷机,改善PCB焊盘涂复层。

原因三:

贴放问题

贴放压力过大,锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因,应调整Z轴高度,若有贴片精度不够,元件出现移位及IC引脚变形,则应针对原因改进。

原因四:

预热问题

回流焊的预热升温速度过快,锡膏中溶剂来不及挥发,应重新设置预热区的温度上升曲线的斜率。

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最后更新: 2016-03-26 14:21:06
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