[产品库]主题： 上海线路板焊接-电镀试板检查步骤 ... 发布者： 李先生
09/12/2016
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上海线路板焊接-电镀试板检查步骤及注意事项
电路板已经成为当今电子产品的重要组成部分，随着电子技术及印制板制造技术的发展，现代电子产品日趋复杂，印制电路板的密度日趋增加，随之而来的是印制板的测试及修理也愈加困难。为了提高印制电路板的检测及维修的自动化程度，设计电路板的自动测试系统是非常必要的。
接下来上海线路板焊接企业来为大家讲述——电镀试板检查操作步骤:
第一步：
按客户要求和公司标准检查切片报告的各项;
第二步：
在试板中找出至厚和至薄的板,每一类PTH孔径检测至大和至小孔径, 并填写FA试板报告;
第三步：
检查试板表观;
第四步：
检查蚀刻报告;
第五步：
以上项目全部合格后, 确认电镀指示并通知文件控制室上网.
电镀试板检查注意事项:
第一点：
判断电镀试板是否合格, 要综合物测室的切片报告、生产部蚀刻报告以及实际测量的孔径。FA切片位置的选择，应包含了大铜面位置（或线路密集位置）、孤立位置及客户特别指定的位置。要求以上三方面都能满足要求-上海SMT贴片加工厂友情指出！
第二点：
判断镀层是否合格,要按标准进行判断，除了看是否符合至小厚度要求外， 还要控制不能太厚。
第三点：
在个别的孤立位置出现镀层偏厚或个别的线路密集处出现镀层偏薄(如大铜面)如能满足孔径要求,可接受。
第四点：
判定电镀层是否合格的标准：一般来说，对于成品孔壁铜厚为20μm，一 次 加厚铜电镀层铜厚至好在18~23μm，不允许超下限，允许有两个切片超出上限但不超过30μm。当成品孔壁铜厚为25μm，一次加厚铜电镀层控制在23~28μm，不允许超下限，允许有两个切片超上限，但不允许超过35μm。当客户没有镀层上限要求时，在满足孔径、蚀刻要求的基础上，上限可适当放宽。
第五点：
对同一种孔，至大孔径会出现在镀层至薄的板上, 并在此板线路至密集处，相反，至小孔径会出现在至厚板的孤立位，以上孔径都应满足要求。
第六点：
要注意区分沉铜加厚铜工艺是一次加厚铜还是二次加厚铜，使电镀铜层与之相匹配，即二次加厚铜电镀铜层厚的接受标准应降低4μm。
第七点：
需检查蚀刻后的板有无残铜、短路的现象或其它异常现象，并查明原因。
第八点：
对于多次试板不能满足客户要求的板，需查明原因，并提出改善措施，以避免大批量生产时出现类似问题。
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最后更新: 2016-09-12 11:35:35
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