PCB双面阻抗电路板优点——上海电子回收

PCB线(板底)要考虑安装电子元件、插接时要考虑电导率和信号传输性能等问题，所以会要求阻抗越低越好，（上海废旧金属回收）电阻率应低于1×每平方厘米。

PCB电路板在生产过程中要经过铜沉、电镀锡(或化学镀、或热喷锡)、连接器焊接等制造工艺，而这些环节所使用的材料必须保证底部的电阻率，以保证电路板的整体阻抗低到满足产品的质量要求，才能正常工作。

PCB电路板镀锡是整个电路板生产中至容易出现的问题，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层至大的缺点是易变色(既易氧化又易溶解)，钎焊非优，会导致电路板焊接困难，高阻抗导致电导率差或整板性能不稳定。

PCB电路板的导体中会有各种各样的信号，当传输速率和要提高它的时候就必须提高它的频率，如果线路本身由于蚀刻、层压厚度、线宽等因素不同，就会造成电阻的变化，使信号失真，导致电路板使用性能的下降，所以就需要把阻抗值控制在一定的范围内。

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1.

PCB底板接插电子元件后，需考虑导电性能和信号传输性能等问题，此时阻抗越低越好。

2.

制程双面PCB板需经历沉铜、电镀锡、接插件焊锡等多个工艺制作环节，每个生产环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能确保PCB整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。

3.

PCB镀锡是整个电路板制作中至易出现问题的地方，也是影响阻抗的关键，化学镀锡层至大的缺陷是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

4.

电路板中的导体会有各种信号传递，为提高其传输速率需要提高其频率，如果线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，易造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致电路板使用性能下降，因此在制作过程中必须控制好阻抗值在一定范围以内。

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