[服务项目]主题： 热喷涂在电子工业中的应用-上海喷 ... 发布者： 王经理
08/08/2016
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热喷涂在电子工业中的应用-上海喷涂厂
喷涂是以某种形式的热源将喷涂材料加热熔化，受热的材料形成熔融或半熔融状态的微粒，这些微粒以一定的速度冲击并沉积在基体表面，依靠所谓的“镶嵌”作用，在其表面形成具有一定特性的喷涂层。对于线材，当顶端进入热源的高温区域时即被熔化，形成熔滴；对于粉末，进入高温区域的粉末材料在行进的过程中被熔化或软化。在熔滴雾化阶段，线材的端部形成熔滴，在外加压缩气流或热源自身射流的作用下，使熔滴脱离线材并将其雾化呈细微的熔粒向前喷射； 对于粉末，一般不存在熔粒被破碎和雾化的过程，而是气流或热源射流向前。喷射的过程。在行进过程中，颗粒先被变化，而后随着飞行距离的增加而减速。当这些具有一定温度和速度的颗粒接触基材表面时，会以一定的动能冲击基材表面，在基材表面产生强烈的碰撞，产生碰撞的瞬间，颗粒的动能转化成为热能传给基材，并沿凹凸不平的表面产生变形，变形的颗粒迅速冷凝并产生收缩，呈扁平状黏结在基材表面。喷涂的粒子束连续不断地冲击基体表面，产生碰撞-变形-冷凝收缩的过程，变形的颗粒与基材表面之间、颗粒与颗粒之间相互交错，形成涂层。
热喷涂在电子工业中的应用——上海喷涂厂来为大家娓娓道来：
金属-陶瓷复合材料结构是微电子工业机芯材料的一种理想材料。在金属板（如科伐合金、铜、铝、钢）上热喷涂高介电常数的陶瓷涂层，具有高热导率的金属能将强电流所产生的热发散开，而陶瓷涂层则提供很好的介电绝缘性能。以铜板上喷涂Al2O3陶瓷涂层为例，其总热导率比相同厚度铜板烧结氧化铝层的总热导率高5倍，而传统作为介电导热的BeO的热导率仅较氧化铝涂层1倍，故可能过适当减薄涂层厚度，用作集成电路板的介电散热。提高集成电路的功率。美国已能喷涂25mm*25mm的介电陶瓷涂层复合电路板，一批次生产可达5万件规模。
热喷涂加工技术是生产厚膜电路的有效方法，这种电路比印刷电路可承受较高的电流。其制造过程是：在非导电基体上（如塑料、陶瓷或玻璃等）喷涂金属。电路模型喷涂前需遮蔽，喷涂后腐蚀去不需要的部分即可。或用塑料注模法来制作，对塑料表面全部喷涂后，磨出凸出部分（多余涂层）则凹陷部分为所要的电路模型。厚膜电常用的喷涂金属为铜、铝、锌和银，在制造电阻器、电容器和电感器方面已得到应用和发展。在热处理后的玻璃上热喷涂铝等涂层已制成电加热板。在大型闸刄开关的接触面1500A/60V直流电源开关导电触头上喷涂导电涂层，经2000次开关寿命试验表明：紫铜涂层制触头耐电蚀性至差；银或银钨合金涂层的触头耐电蚀性较好；等离子喷涂AgW或CuW涂层的触头各种性能均至佳。锌涂层可提供高能级的电磁波衰减范围，可用于阻蔽电磁波和无线电频率（ENI/RFI），同时可清除静电放电火花。这方面的应用包括计算机终端装置、电子办公设施、感光电子设备等。
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最后更新: 2016-08-08 14:37:16
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