PCB设计规则检查—上海SMT贴片加工

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。PCB焊接加工公司指出，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.

PCB设计规则检查——上海SMT贴片加工公司来为大家娓娓道来

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面︰

第一：

线与线，线与组件焊盘，线与贯通孔，组件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

第二：

电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

第三：

对于关键的信号线是否采取了至佳措施，如长度至短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开——DIP加工厂家友情指出~！

第四：

模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

第五：

后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

第六：

对一些不理想的线形进行修改。

第七：

在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

第八：

多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

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