[产品库]主题: 实现平面化技术抛光种类-专业研磨 ... 发布者: 专业研磨抛光
08/12/2017
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实现平面化技术抛光种类-专业研磨抛光
抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度,而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的,有时也用以消除光泽(消光)。通常以抛光轮作为抛光工具。抛光轮一般用多层帆布、毛毡或皮革叠制而成,两侧用金属圆板夹紧,其轮缘涂敷由微粉磨料和油脂等均匀混合而成的抛光剂。
抛光时,高速旋转的抛光轮(圆周速度在20米/秒以上)压向工件,使磨料对工件表面产生滚压和微量切削,从而获得光亮的加工表面,表面粗糙度一般可达Ra0.63~0.01微米;当采用非油脂性的消光抛光剂时,可对光亮表面消光以改善外观。 大批量生产轴承钢球时,常采用滚筒抛光的方法。
目前实现平面化技术抛光主要有以下几种-专业研磨抛光企业来为大家娓娓道来:
离子轰击抛光技术、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposit, CVD)、电化学抛光技术、浮法抛光技术、化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing, CMP)等。
离子轰击抛光技术采用轰击离子接近平行于工件表面的方法可以实现表面的纳米级抛光。但是其缺点是很难实现大面积的均匀抛光,特别是对于非均质表面。另外,其去除率小、成本高。
化学气相沉积(CVD)与物理气相沉积法、电镀法同属于一类,就是利用沉积原子逐步填充凹陷部分,使光刻表面逐步接近于平整。这些方法不能完全达到表面的平整度要求,必须与其它方法相结合,才能实现全局平整化。
电化学抛光技术利用阳极氧化牺牲的原理实现对阳极工件的抛光。其优点在于,由于电化学抛光是非接触的,无压力抛光,在抛光过程中不会发生工件变形、表面硬化等。但它目前还存在表面平整度不够高(一般在亚微米级),晶界腐蚀等问题。要达到亚纳米级的抛光精度,还有较大的困难。另外,其电化学抛光机理也决定了它只适合金属材料的表面抛光——不锈钢制品抛光企业友情指出!
浮法抛光技术实际上是一种改进了的磨粒的机械抛光过程,它采用金属锡作为抛光磨盘材料,磨盘和工件浸没在抛光液(含微粉磨料)中,磨盘与工件同向旋转,借助磨料与工件表面的碰撞、磨削作用得到光洁表面,表面粗糙度可达1 nm以下。目前主要应用于光学零件、晶体、音响磁头等。缺点是抛光时间过长,一般达数小时之久,生产效率低,因而难以大范围的工业化应用。
目前西方普遍采用化学机械抛光(CMP)技术进行表面的精抛光。CMP是机械削磨和化学腐蚀的组合技术,CMP的基本原理是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液(由超细颗粒研磨剂、化学氧化剂和液体介质水组成的混合液)的存在下相对于抛光垫作旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面。
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最后更新: 2017-08-12 10:50:02