[服务项目]主题: 高导热塑料适用于LED照明封装材 ... 发布者: 普万导热塑料
11/13/2019
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高导热塑料适用于LED照明封装材料
传统的灯具外壳散热材料主要有金属材料、陶瓷与导热塑料。近年来至受关注的就是导热塑料,它具有散热均匀、重量轻、及可靠系数高、造型设计灵活等特点。与其他两种材料相比优点更突出!目前制备高导热塑料的方法是将导热微粒填充到聚合物基体当中,其性能的优劣主要取决于导热填料的分散性,同时透光性能也是一项非常重要的指标,直接关系到LED的光照性能。
一种用于LED照明封装材料的高导热塑料的制备方法,特征在于:
高导热塑料是由透明立方氮化硅陶瓷包裹多孔玻璃微珠的复合颗粒,经磁控镀上一层ZnO基透明导电表层及电场取向制得高导热填料,再浇注聚合物前驱液,固体成型而制得。
集体步骤是:
1、将透明立方氮化硅粉末、分散剂、水、搅拌混合,制成分散液。然后将耐高温的多孔玻璃微珠浸润于分散液中,再进行快速烧结,制成透明立方氮化硅陶瓷包裹多孔玻璃微珠的复合颗粒;
2、以ZnO基透明材料为靶材,通过磁控技术,在步骤1制得的复合颗粒表面上镀上一层ZnO基透明导电表层;
3、将步骤2制得的材料置于外加电场中进行取向,使复合玻璃颗粒沿电场方向链状排列成阵列,制得取向的高导热填料;
4、将步骤3制得取向的高导热填料置于模具中,并浇注聚合物前驱液,经干燥和固化成型,制得用于LED照明封装材料的高导热塑料。
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最后更新: 2019-11-13 18:00:42