[供应信息]主题:半导体激光打标机 发布者:超越激光技术有限公司 赵小姐
05/24/2013
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DP侧面泵半导体激光打标机 型号100W
DP侧面泵激光打标机原理
半导体侧面泵浦激光打标机使用国际上至先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二级管泵浦:YAG介质,使介质产生大量反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换频率高。此种激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一。
打标机特点:在机器结构上进行了较大的改进,光学系统采用全封闭结构,具有光路预览和焦点指示功能,外形更美观,操作更方便;改机器配置至新的外置水冷系统,运用噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠保障。DP系列某些机型也可以用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
运用领域 : 可打标金属及多种非金属,适合运用于一些要求更精细,精度更高,打深度的加工场合。
广泛运用于不同的行业和领域,主要复盖手机通讯,集成电路(IC),五金制品,首饰饰品,汽车配件,塑胶按键,工具配件,电子元器件,建材,电工电器,精密机械,食品及药品包装,PVC管材,医疗器械等行业。
侧面泵激光镭雕机参数如下
设备系统技术参数:
机器型号: CY-CB50 CY-CB75 CY-CB100
至大激光功率 50W 75W 100W
激光波长 1064nm 1064nm 1064nm
激光质量M2 小于3 小于5 小于6
激光重复功率 小于等于50KHZ 小于等于50KHZ 小于等于50KHZ
选配标刻范围 70*70-----300*300 70*70------300*300 70*70-----300*300
标刻深度 小于等于0.3 小于等于0.5 小于等于0.8
标刻线速 小于等于7000mm/s 小于等于7000mm/s 小于等于10000mm/s
至小线宽 0.01mm 0.015mm 0.02mm
至小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
重复精度 正负0.003mm 正负0.003mm 正负0.002mm
整机耗电功率 1.4KW 1.6KW 1.8KW
电力需求 220V 50HZ 15A 220V 50HZ 15A 220V 50HZ 15A
主机系统尺寸 880mm*950mm*1040mm 880mm*950mm*1040mm 880mm*950mm*1040mm
冷却系统尺寸 550mm*400mm*740mm 550mm*400mm*740mm 550mm*400mm*740mm
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最后更新: 2013-05-24 16:53:46