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[供应信息]主题：杭州led发光字   发布者： 先生
08/10/2013
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杭州LED发光字需考虑的种种因素

根据大功率LED 封装技术要考虑的种种因素，在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括：

在大功率LED 散热方面：www.hz-sygg.com考虑到低热阻封装。LED 芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驱动方式上采杭州发光字制作用的是恒流驱动的方式。可以直接把电能转化为光能所以LED 芯片在点亮过程需要吸收输入的大部分电能， 在此过程当中会产生很大的热量。所以，针对大功率LED 芯片散热技术是LED 封装工艺的重要技术，也是在大功率LED 封装过程中必须解决的关键问题。

 
最后更新: 2013-08-10 15:24:18

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