[产品库]主题： 多层PCB线路板电磁干扰设计技巧 ... 发布者： 顾先生
04/27/2016
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多层PCB线路板电磁干扰设计技巧--上海PCB加工
为了增加可以布线的面积，多层PCB线路板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含至外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB线路板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
针对电磁干扰(EMI)的PCB板设计技巧-上海PCB加工企业来为广大用户娓娓道来：
现今PCB板设计技巧中有不少解决EMI问题的方案，例如：EMI抑制涂层、合适的EMI抑制零件和EMI虚真设计等。现在简单讲解一下这些技巧。
技巧一：
共模EMI干扰源（如在电源汇流排形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端形成的电压降）
1.1在电源层用低数值的电感，电感所合成的瞬态信号就会减少，共模EMI从而减少。
1.2减少电源层到IC电源引脚连线的长度。
1.3使用3－6 mil的PCB层间距和FR4介电材料。
技巧二：
电磁阻蔽
2.1尽量把信号走线放在同一PCB层，而且要接近电源层或接地层-线路板加工企业友情提醒！
2.2电源层要尽量靠近接地层
技巧三：
零件的布局 (布局的不同都会影响到电路的干扰和抗干扰能力)
3.1根据电路中不同的功能进行分块处理(例如解调电路、高频放大电路及混频电路等) ,在这个过程中把强和弱的电信号分开,数字和模拟信号电路都要分开
3.2各部分电路的滤波网络必须就近连接,这样不仅可以减小辐，这样可以提高电路的抗干扰能力和减少被干扰的机会。
3.3 易受干扰的零件在布局时应尽量避开干扰源，例如数据处理板上CPU的干扰等。
技巧四：
布线的考虑(不合理的布线会造成信号线之间的交叉干扰)
4.1不能有走线贴近PCB板的边框，以免于制作时造成断线。
4.2电源线要宽,环路电阻便会因而减少。
4.3信号线尽可能短，并且减少过孔数目。
4.4拐角的布线不可以用直角方法，应以135°角为佳。
4.5数字电路与模拟电路应以地线隔离，数字地线与模拟地线都要分离，至后接电源地
减少电磁干扰是PCB板设计重要的一环，只要在设计时多往这一边想，自然在产品测验如EMC测验中便会更易合格。
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最后更新: 2016-04-27 09:10:42
