PCB加工浅谈PCB扭曲原因及处理

PCB既是我们常说的印制板，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。PCB加工企业指出，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.

PCB扭曲问题是SMT生产中经常出现的问题，它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。

PCB扭曲的原因有以下几种-线路板加工企业来为大家讲述：

第一：

PCB本身原材料选用不当，PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。

第二：

PCB设计不合理，元件分布不均匀会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。

第三：

双面PCB，若一面的铜箔保留过大(如地线)，而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。

第四：

回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。

PCB扭曲其解决办法如下：

1.在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得至佳长宽比；

2.合理设计PCB双面的铜箔面积应均衡；在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度；

3.在贴片前对PCB进行预热(105℃x4h)；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间，焊接工艺温度尽可能调低。已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。

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