Smt回流作用及相对优点-SMT焊接厂

smt回流焊是smt工艺中一款必不可少的焊接设备，SMT焊接是把贴片元件安装好的线路板送人smt回流焊炉膛内经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏经过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起。

smt回流焊实际上也就是一个烤炉的结合体，让膏状的焊锡料经过回流焊里各个烤炉的高温熔融吧贴片元件和线路板结在一起的一个焊接设备。没有smt回流焊设备smt工艺就不可能完成让电子元件和线路板的焊接工作。

smt回流就是用在对表贴元件的固定!将锡膏分解,留下锡.回流焊是用于机器贴片后的焊接

smt回流焊是通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷PCB线路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT（表面贴装技术）中一个步骤。有热风回流焊和红外回流焊两种。为了达到更好的焊接效果大型的电子产品生产企业会用到在smt回流焊炉膛内充氮气的回流焊，氮气可以起到让电子产品与空气隔绝的作用，不让电子产品氧化达到更好的焊接效果。

smt回流焊加热段的目的和作用

通过预热段处理后的PCB板，要在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下去除锡浆里面和元器件表面的氧化物。为焊接过程做好准备。在这一阶段中Sn63%-Pb37%锡-铅配方有铅中温合金钎料和Sn95%-Ag3%-Cu2%锡-银-铜配方贵金属无铅合金钎料的温度通常设置在180-230℃之间。时间控制在1-3分钟。目的是助焊剂能够充分激活，并能很好地去除焊盘和钎料氧化物。在以下的溶点温度低于160℃以下的低温钎料配方中Sn42%-Bi58%锡-铋配方的低温无铅钎料，Sn43%-Pb43%-Bi14%锡-铅-铋配方有铅低温钎Sn48%-In52%锡-铟配方无铅低温钎料，可以把加热段的温度设置在120-180左右。时间控制在1-3分钟。中温的有铅合金钎料一般设置在180-220℃。高温的无铅合金钎料一般设置在220-250℃之间。如果你手头上有所用钎料和锡浆资料的话，加热段的温度可以设置在低于锡浆的溶化温度点的10℃左右为至佳-PCB加工友情指出！

回流焊与波峰焊相比有如下优点：

1. 焊膏定量分配，

2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少;

3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;

4. 焊接缺陷少

5.非优焊点率小于10ppm

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