精工晶振型号 SSP-T7-F晶振晶振规格书

如果你的产品需要使用石英晶振,那么金洛电子有限公司作为,【SII精工晶振代理商】,强烈推荐你使用日本精工品牌石英晶振,并且给你选择精工晶振的理由,精工品牌的石英晶振有什么好？有什么特别之处呢？下面我来给你们一一解答：

要了解一个产品,首先就得从根本上去了解,从晶片说起,精工晶体的内部晶片采用的全是光刻镀金工艺,而相同是日本其它晶体品牌来说工艺技术,成本等完全就不一样.日本其它晶体企业采用的是激光或者是水磨,镀银技术.在看看外壳支架,采用的是铜加银加镍材料,使用上来说,精工晶振可以采用回流焊接温度260度5分钟的高温.外观尺寸方面,精工晶体至早采用SMD模式,而且精工晶体产品基本被高端主流电子产品采用,好比全球至小的一颗32.768K插件晶体1.2*4.7mm,率先被广泛使用到MP3,MP4等电子产品,贴片晶振SSP-T7-F这颗料,被疯狂的使用于移动手机,智能手机,触摸笔记本等较高端的产品.精工晶体！精工品质！

晶振规格 Symbol 晶振参数

标称频率 f_nom 32.768kHz

频率公差 f_tol ±20 ppm

负载电容 CL 7.0pF / 12.5pF

串联电阻（ESR） R1 44kΩtyp. /65Ω

绝对至大驱动电平 DLmax. 1μW

驱动电平 DL 0.1μW

并联电容 C 0 0.8pF typ.

工作温度 T_use −40ºC to +85ºC

储藏温度 T_stg −55ºC to +125º

精工石英晶振,以优质的质量体系占领晶体行业市场,精工产品具有体型小,耐温高,性能优越,厚度薄,重量轻等特点 ,符合欧盟的环保要求规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,选择精工产品,缔造精工品质.

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