晶振石英晶振石英晶振振动

晶振石英晶振石英晶振振动首选松季晶振，我们只做正品产品，绝对原装!

每个石英晶振产品在完工之前都需要经过很多工序的检测，电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。下面松季电子教大家正确的处理方法如下：

1、严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性。

2、压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常。

3、由于石英晶振是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，晶体不易起振;过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。

4、另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适的有功负载。

5、控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。

6、当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，可以通过调节晶体的负载电容来解决。

晶振石英晶振石英晶振振动更多详细信息了解可直接咨询深圳市松季电子有限公司。

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