简体 | Eng
收藏夹
-> -> -> - >
[产品库]主题: 影响灌封胶沉降的主要因素——有机 ...   发布者: 有机硅导热灌封胶
04/23/2021
Visit:19 ,Today:1

影响灌封胶沉降的主要因素——有机硅导热灌封胶

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂复保护。 (聚氨酯灌封胶)灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用至多至常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料

影响灌封胶沉降的主要因素——有机硅导热灌封胶公司小编来为大家娓娓道来:

一:填料粒径。

同种导热填料,粒径越细,沉降性越好。

这是因为细粉比表面积大,表面羟基含量较多,粒子之间的氢键较强,导致黏度较大,从而减缓填料的沉降,但是由此带来的优异抗沉降性会造成灌封胶黏度较高,因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配,这种复合不仅能在体系中形成致密的堆积,而且粗粉的加入还可提高导热性能,更重要的是,粗粉对体系黏度增加较小,粗细粉体互相搭配,可以灵活调整体系黏度,从而调节沉降性。

二:填料添加量。

常见的填料均为无机粉体,在电子灌封胶领域,常见的粉料为硅微粉(见下图)。相对于硅油的密度大,且表面活性基团少;与硅油的相容性差,随着静置时间延长,无机粉体逐渐沉降,造成油粉分离。

但是当粉体添加量达到一定量后,胶体的黏度急剧增大,此时会减缓导热填料的沉降速度,油粉分离的情况减弱。但若黏度过高,将影响导热灌封胶在使用时的排泡和灌封等工艺性能,得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性,而进行高填充。

三:填料的表面性质。

用表面处理剂对填料进行表面包复,在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团,使改性粉体在硅油中浸润性好,易分散均匀,粒子之间不易黏结聚集,胶体的抗沉降性增强。同时,经过表面处理工艺可降低粉体的极性,减小粉体与硅油之间的界面张力,两者相容性增强,表现出来的是胶体黏度更低。因此在灌封胶中,从提高其抗沉降能力而言,使用改性填料比普通填料好,且黏度还不会增加。

我司产品:柔性环氧灌封胶 http://www.hinnel.com

 
最后更新: 2021-04-23 16:25:34
  • 评判这条信息 - 欢迎发表意见/建议 : 影响灌封胶沉降的主要因素——有机硅导热灌封胶

    * 必须填写的信息

    优秀信息 分类错误 违禁信息 垃圾信息 过期 其它

    姓名: *
    详细内容: *
    联系电话:
    详细地址:
    邮政编码:
    电子信箱:
    网址URL:
    验证码:*
    passcode
  • hinnel.com

    环氧树脂结构胶...

       上海希奈新材料科技有限公司是一家从事:聚氨酯灌封胶、环氧树脂结构胶、有机硅导热灌封胶、硅凝胶、柔性环氧灌封胶,耐高温环氧胶胶等粘剂领域研发生产的创新型新材料公司

    [胶黏剂] - www.*innel.com - UTF-8 - 2021-03-26

搜索相关: 化工项目合作 - 醚类 - 单质 - 其他聚合物 - 其它 - 工业气体 - 合成纤维 - - 信息用化学品 - 催化剂及化学助剂 - - 化学试剂 - - - 酯类 - 涂料 - 烷烃 - 颜料 - 化学仪器 - 油漆 - 氧化物 - 芳香烃 - 化学矿 - 肥料 - 化工产品代理 - 化妆品 - 烯烃 - - 肥皂、洗涤剂 - 塑胶及塑胶制品

©2024 孙悟空