封装胶什么牌子好,封装的技术

封装胶什么牌子好,封装的技术

1，COB

COB，是英文chip on board的简称。

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂复盖以确保可靠性。虽然COB 是至简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

2，CQFP

CQFP,是英文quad fiat package with guard ring的简称

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数至多为208 左右。

3，PAC

PAC,是英文pad array carrier的简称

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

4，H-

H-,是英文with heat sink的简称

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

5，QTP

QTP，是英文quad tape carrier package的简称

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。

6，SQL

SQL，是英文Small Out-Line L-leaded package的简称

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

更多信息，欢迎访问LED封装硅胶http://www.ledfengzhuangjiao.com/

深圳市鑫威电子材料有限公司
深圳市宝安区西乡镇固戍新屋园新村2号8楼
0755-29960285
2734420278@qq.com

www.xvjz.com/

联系人信息

分类目录 - 化工 - > 胶黏剂 - 深圳市鑫威电子材料有限公司 - 封装胶什么牌子好，封装的技术

姓名:

xingweih

电子信箱:

2734420278@qq.com

手机:

N/A

公司名称:

深圳市鑫威电子材料有限公司

联系电话:

0755-29960285

详细地址:

深圳市宝安区西乡镇固戍新屋园新村2号8楼

邮政编码:

N/A

网址URL:

www.xvjz.com/

有效期:

360 天

联系人信息

评判这条信息 - 欢迎发表意见/建议 : 封装胶什么牌子好,封装的技术