2023-05-26 
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在pcb无铅工艺中，焊接材料的选择是至具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料（废旧金属回收）的选择是至关键的，也是至困难的。目前业者对于材料采用标准主要考虑几大部份，包括：金属特性、熔点高低、焊锡性、专利、成本高低、孔隙、毒性。金属特性主要考虑热疲劳寿命、结合强度与含铅组件的兼容性及其它金属特性，焊锡性则包含与零组件焊接时的沾锡性(或润湿性)及其在PCB焊垫上的焊锡延伸 ...(/)